microtech GmbH electronicCDP - thick film series - Power variant
Produktspezifikationen
- All sizes can be manufactured with the following contact variants: Electroplated pure tin, Contact with low rest permeability -N, suitable only for reflow soldering method,Epoxy bondable contact -K
- Chip resistors in thick film technology
- high stability and reliability
- Resistance area coated with glass and varnish passivation
- Special corrosive gas resistant contact –S, Sulfur resistance verified according to ASTM B 809
- Tight tolerances (=0,5%) – low temperature coefficient
Mehr von microtech GmbH electronic
Produktapplikationen
CDP - thick film series - Power variant ist für folgende Applikationen verwendbar
Produktkategorien
CDP - thick film series - Power variant befindet sich in folgenden Kategorien:
Precision/ Ultra Precision Professional ResistorMehr Informationen
Sie benötigen mehr Informationen zu diesem Produkt? Wir helfen Ihnen gerne weiter.
weitere Kontaktmöglichkeiten